"이수페타시스(007660 )" MLB 산업의 선두주자, 해외 기업의 발주가 늘어나다.
데이터 전송 속도가 빨라지면서 글로벌 MLB(Multi-Layer Board, 통신 장비 및 서버용 메인보드 PCB) 시장에 나타나는 변화에 주목해야 할 것으로 전망된다. 올해 들어 Ethernet의 최대 전송 속도는 400 Gbps까지 상향되고 있는 것으로 파악된다. 이에 따라 MLB층수는 26층 이상, 그리고 부품 실장용 Pad를 생성하는 VIPPO, IVH 공정이 적용된 제품에 대한 수요가 급증하고 있는 추세이다. 일반적으로 MLB의 층수가 올라가면서 기술 진입 장벽이 높아지는 데다가 VIPPO, IVH공정까지 추가되면서 고사양 MLB를 공급할 수 있는 업체가 줄어들고 있는 것으로 알려졌다. 참고로 VIPPO, IVH 공정은 1층에서 26층(또는, 그 이상)까지 Through hole 또는, Via hole 형성 후 Filling 도금을 통해 PCB 상단에 부품 실장 Pad까지 형성하는 기술을 포함하고 단가는 기존 공정 대비 1.5~2배에 달하는 것으로 알려졌다. 사업 현황을 살펴보면 미중무역분쟁도 이수페타시스의 MLB 경쟁 환경에 우호적으로 작용하고 있다. 노키아, 앱손, 구글, 아마존, 마이크로소프트 등과 같은 주요 전방 기업들이 부품 생산에 있어서 탈중국 움직임이 나타나고 있기 때문으로 풀이되기 때문이다. 최근 MLB 수주가 이수페타시스에 집중되고 있는 것은 이런 이유를 들 수 있기 때문이다.
이수페타시스는 초고다층 인쇄회로기판(Ultra High Layer PCB, Printed Circuit Board) 전문 생산기업으로서 초집적, 고품질의 제품을 개발하여 세계시장을 선도해 나가는 기업이다. 세계 최고 수준의 기술력과 품질을 기반으로 다양한 글로벌 IT 기업들과 지속적인 협력 관계를 유지하고 있으며, 글로벌 시장에서 독보적인 기술과 생산, 영업환경을 구축해 PCB 시장의 선도하는 기업이다. 국내 업계 최초로 AS 9100 및 NADCAP 인증을 획득하여 우주항공분야 진출에 대한 발판을 마련하였으며, 2017년 IATF 16949 인증을 획득하여 자동차 전장부품 개발에 적극 참여하고 있다. 이수페타시스는 지속적인 신제품 개발 참여를 통해 사업 포트폴리오를 확대해 나감과 동시에 차세대 성장산업을 조기 육성하여 글로벌 최고 수준의 전자부품 기업으로 거듭날 것으로 전망된다.
통신 산업의 고도화와 국제 정세를 고려하면 최근 이수페타시스의 수주 모멘텀은 내년 이후까지 이어질 가능성이 크다고 전망된다. 이수페타시스의 내년 예상 매출액과 영업이익은 5,100억 원, 560억 원에 달할 것으로 전망된다. 10여 년 만에 사상 최대 실적을 갱신할 것으로 예상되는 가운데 유상 증자를 감안한 이수페타시스의 시총은 2,400억 원 수준에 불과한 상황이다. 이번 사이클에서 시총 4,000억 원은 무난할 것으로 판단되고 투자 포인트를 여러 가지로 압축할 수 있다. 통신 기술 진화에 따른 MLB 고사양화에 따른 수혜가 이수페타시스에 집중되고 있고 지난 7년 동안 대규모 적자를 기록하던 중국 법인은 최근 3년간 통신 장비 중심으로 제품 다양화를 재정비하면서 흑자 전환에 성공했으며, 또 다른 적자 자회사인 이수 엑사보드 철수는 실적 개선뿐만 아니라 이수페타시스의 고사양화 되고 있는 통신장 비용 MLB 시장에 적극 대응할 수 있는 기회 요인으로 작용하고 있다는 점이 긍정적으로 평가될 것이다.